联立（徐州）半导体有限公司开幕仪式

联立（徐州）半导体有限公司注册资本为1000万美元，在液晶显示器驱动IC（DDI）的晶圆凸块制造及芯片测试、封装方面拥有经验丰富的团队，管理与研发团队均来自台湾，管理阶层在芯片业界平均年资超过十八年。

联立公司是目前中国大陆地区能提供晶圆金凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一，其项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。

2019年10月24日，联立（徐州）半导体有限公司举办开幕仪式，新厂房正式启用！